企业信息

    北京中电科电子装备有限公司

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  • 公司认证： 营业执照已认证
  • 企业性质：有限责任公司
    成立时间：2003
  • 公司地址： 北京市 大兴区 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号1号楼310室
  • 姓名： 陶勇
  • 认证： 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

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    高速芯片倒装键合机价格

  • 所属行业：机械 其他行业**设备
  • 发布日期：2018-03-16
  • 阅读量：288
  • 价格：面议
  • 产品规格：不限
  • 产品数量：不限
  • 包装说明：不限
  • 发货地址：北京大兴  
  • 关键词：

    高速芯片倒装键合机价格详细内容

    高速芯片倒装键合机价格

    倒装设备是一种生产IC和LED的高速高精度芯片贴装设备，广泛适用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆叠、SiP、MCM，微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域，适应Chip to Substrate/Wafer/Panel/Lead Frame等工艺，具备Flux Dipping的功能。


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